Informazioni di Base.
Model No.
XJY-PCB
Livelli
Multistrato
Materiale di base
FR-4
Certificazione
RoHS, ISO
Su misura
Su misura
Stato
Nuovo
strato n.
da 1 a 20
colore legenda
nero o personalizzato
trattamento superficie
variabili in base al prodotto
tipo
pcb in alluminio
larghezza linea min
0,075 mm
spaziatura min. linea
0,075 mm
dimensione foro min
0,15 mm
spessore scheda
0,2mm-6,0mm
spessore rame
da 1 oz o personalizzato
Pacchetto di Trasporto
plastica sottovuoto per circuito stampato; sacchetto antistatico per pcba
Marchio
xjy-pcb
Origine
Repubblica Popolare Cinese
Codice SA
85340090
Capacità di Produzione
30000 metri quadrati/metri quadrati al mese
Descrizione del Prodotto
Dettagli rapidi
Luogo di origine: Chongqing, Cina (terraferma)
Nome commerciale: XJYPCB
Numero modello: XJY-LFL10738
Materiale base: FPC, PI,FR-4,94vo,alta frequenza,base Cu, base al
Spessore rame: 1 oz o personalizzato
Spessore della tavola: 0,2mm-6,0mm
Min. Dimensione foro: 0,15 mm
Min. Larghezza linea: 0,075mm
Min. Spaziatura linea: 0,075mm
Finitura della superficie: HASL,ENIG,Tin immersione,OSP,Flash Gold,Gold Finger
Conteggi livelli: 1-24
Materiale: 1 pz
Maschera di saldatura colore: Colore: Bianco o personalizzato
Certificato: UL, RoHS, SGS, ISO9001, ISO14001
Imballaggio: Forte e sicuro
colore legenda: nero o personalizzato
trattamento superficie: variabile a seconda del prodotto
Esempio: Disponibile .
Servizio urgente: 24 ore
Tipo: pcb in alluminio
PCB AL MC
Capacità tecnologica
Articolo | Capacità | Articolo | Capacità |
Livelli | 1-28 | Rame più spesso | da 1,2 a 1,6 ml |
Tipo di prodotti | ALTA (alta frequenza)&(radiofrequenza) Scheda, scheda controllata Imedance, HDI Scheda, scheda BGA e fine pitch | maschera di saldatura | Nanya&Taiyo, LPI&Matt rosso, verde, giallo, bianco, blu, nero. |
Materiale di base | FR4(Shengyi China, ITEQ, KB A+,HZ),HI-TG,F06,Rogers,Taconic,Argon,NaClO,Isola e così via | Superficie finita | HASL convenzionale, HASL senza piombo, oro flash, ENIG(Immersion Gold), OSP(Entek), stagno per immersione, nastro per immersione, oro duro |
Trattamento superficiale selettivo | EEING(Immersion Gold)+OSP, ENIG(Immersion Gold)+Gold Finger, Flash Gold Finger, Immersion Sliver+Gold Finger, Immersion Tin+Gold Finger | ||
Specifiche tecniche | Larghezza/distanza minima linea | 3.5/4mil (dirl laser) | |
Larghezza/distanza minima linea | 0,15 mm (dirl meccanico) 4 mil (dirl laser) | ||
Anello anulare minimo | 4 mil | ||
Spessore massimo rame | 260 ml | ||
Dimensioni massime di produzione | 600 mm*800 mm | ||
Spessore scheda | D/S: 0.2-7.0mm, multistrato: 0.4-7.0mm | ||
Ponte maschera di saldatura min | ≥0,08 mm | ||
Rapporto di aspetto | 15:1 | ||
Capacità di collegamento vie | 0.2-0,8 mm | ||
Tolleranza | Larghezza/distanza minima linea | ±0,08 mm(min±0.05) | |
Tolleranza foro non placcato | 0,15 mm (dirl meccanico) 4 mil (dirl laser) | ||
Tolleranza contorno | ±0,15 mil (min±0,10 mm) | ||
Test funzionale | |||
Resistenza di isolamento | 50 ohm(normalità) | ||
Resistenza alla rimozione | 1,4 N/mm | ||
Test di sollecitazione termica | 265ºC,20 secondi | ||
Durezza maschera di saldatura | 6 ORE | ||
Tensione di prova elettronica | 500 V+15/-0 V 30 s. | ||
Ordito e Twist | 0.7% (scheda di prova per semiconduttori 0.3%) |
circuito stampato led in alluminio, circuito stampato LED in alluminio, circuito stampato in alluminio con nucleo metallico, circuito stampato al MC
