Informazioni di Base.
Model No.
OKey-am-0032
Materiale
In fibra di vetro epossidico
Applicazione
Elettronica di consumo
Flame Retardant Proprietà
V0
Meccanico rigido
Rigido
Tecnologia di elaborazione
Elettrolitico Foil
Materiale di base
Rame
Materiali di isolamento
Resina organica
servizio di vendita
servizio online 24 ore su 24
ordine accettabile
ordine dei campioni e ordine ridotto
assistenza tecnica
copia file gerber pcb
caratteristiche del prodotto
maschera rossa per i lati doppi
certificati
ul, rohs, sgs, iso9001
Pacchetto di Trasporto
vuoto interno imballato all′esterno in cartone
Specifiche
ul, rohs, iso9001: 2008
Marchio
okey
Origine
Shenzhen City, China
Codice SA
8534009000
Capacità di Produzione
20 000 metri quadrati al mese
Descrizione del Prodotto
| Capacità tecniche | |||
| Elementi | Speci. | Nota | |
| Dimensioni massime del pannello | 20.5 x 32 mm | ||
| Max. Dimensioni della scheda | 2000×610 mm | ||
Spessore scheda min | 2 strati 0,15 mm | ||
| 4 strati 0,4 mm | |||
| 6 strati 0,6 mm | |||
| 8 strati 1,5 mm | |||
| 10 strati 1.6~2,0 mm | |||
| Larghezza/spazio linea min | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Max. Spessore rame | 10OZ | ||
| Min. Passo S/M. | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Dimensione foro min | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Diam. Foro Tolleranza (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Diam. Foro Tolleranza | ,+0/-0,05 mm(2 mil) | ||
| Deviazione della posizione del foro | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Tolleranza contorno | ±0,10 mm (4 mil) | ||
| Torsione e piegatura | 0.75% | ||
| Resistenza di isolamento | >10 12 Ω normale | ||
| Forza elettrica | >1,3 kv/mm | ||
| Abrasione S/M. | >6H | ||
| Sollecitazione termica | 288°C 10 sec | ||
| Tensione di prova | 50 V | ||
| Min. Cieco/sepolto via | 0,15 mm (6 mil) | ||
Superficie finita | HASL, ENIG, Imag, IMSN OSP, Plating AG, Placcatura oro | ||
Materiali | FR4, H- TG,Teflon,Rogers,Ceramica,alluminio, base di rame | ||
| Larghezza/spazio traccia min (strato interno) | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) | ||
| TAMPONE min (strato interno) | 5 mil (0,13 mm) | larghezza anello del foro | |
| Spessore min(strato interno) | 4 mil (0,1 mm) | senza rame | |
| Spessore interno rame | 1~4 once | ||
| Spessore rame esterno | 0.5~6 once | ||
| Spessore del pannello finito | 0.4-3.2 mm | ||
Controllo tolleranza spessore scheda | ±0.10 mm | ±0.10 mm | 1~4 L |
| ±10% | ±10% | 6~8 L | |
| ±10% | ±10% | ≥10 L | |
| Trattamento strato interno | ossidazione marrone | ||
| Capacità di conteggio dei livelli | 1-30 STRATO | ||
| Allineamento tra ML | ±2 mil | ||
| Foratura minima | 0.15 mm | ||
| Foro min finito | 0.1 mm | ||
Scheda a circuito stampato con maschera a saldare blu;
Scheda per circuito stampato in oro a immersione di alta qualità:
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4. La nostra scheda a circuito stampato riceve certificati ISO e UL e soddisfa lo standard ROHS
| NO | ARTICOLO | Capacità tecniche |
| 1 | Livelli | 1-20 strati |
| 2 | Max. Dimensioni della scheda | 2000×610 mm |
| 3 | Spessore scheda min | 2 strati 0,25 mm |
| 4 strati 0,6 mm | ||
| 6 strati 0,8 mm | ||
| 8 strati 1,5 mm | ||
| 10 strati 1.6~2,0 mm | ||
| 4 | Larghezza/spazio linea min | 0,1 mm (4 mil) |
| 5 | Max. Spessore rame | 10OZ |
| 6 | Min. Passo S/M. | 0,15 mm (4 mil) |
| 7 | Dimensione foro min | 0,2 mm (8 mil) |
| 8 | Diam. Foro Tolleranza (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
| 9 | Diam. Foro Tolleranza (NPTH) | +0/-0,05 mm (2 mil) |
| 10 | Deviazione della posizione del foro | ±0,05 mm (2 mil) |
| 11 | Tolleranza contorno | ±0,10 mm (4 mil) |
| 12 | Torsione e piegatura | 0.75% |
| 13 | Resistenza di isolamento | >10 12 Ω normale |
| 14 | Forza elettrica | >1,3 kv/mm |
| 15 | Abrasione S/M. | >6H |
| 16 | Sollecitazione termica | 288°C 10 sec |
| 17 | Tensione di prova | 50 V |
| 18 | Min. Cieco/sepolto via | 0,15 mm (6 mil) |
| 19 | Superficie finita | HAL, ENIG, Imag, IMSN OSP, Plating AG, Placcatura oro |
| 20 | Materiali | FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Ceramica,alluminio, base in rame |