Informazioni di Base.
Descrizione del Prodotto
2D Off Line da banco AOI SAKI Comet 18
- Da banco
- PCB di medie dimensioni
- Risoluzione 18μm
Il 2D-AOI è un dispositivo di ispezione visiva 2D ad alta velocità e precisione che supporta più processi di ispezione, come SMT e processi a foro passante. Il design hardware estremamente resistente garantisce una qualità di ispezione più stabile rispetto alle ispezioni visive tradizionali e contribuisce a ridurre notevolmente la manodopera nei siti di produzione.
01 sistema di ispezione ad alta velocità
Imaging simultaneo a bordo scheda per un'ispezione ad alta velocità
L'esclusiva tecnologia di scansione delle linee di Saki 
Imaging simultaneo a bordo scheda per un'ispezione ad alta velocità
L'ispezione ad alta velocità viene ottenuta mediante l'imaging simultaneo dell'intero circuito stampato, utilizzando l'esclusiva tecnologia di scansione di linea di Saki. Le immagini dell'intera scheda vengono acquisite rapidamente tramite l'imaging batch utilizzando una telecamera con sensore di linea; il tempo di acquisizione non viene influenzato dal numero di parti o dallo stato di montaggio.
02 elevata affidabilità
Il robusto design hardware garantisce un'elevata qualità di ispezione per un'estensione durata
Tecnologia di illuminazione esclusiva per ottenere immagini senza ombre
L'affidabilità delle ispezioni è migliorata grazie a un hardware appositamente progettato per l'imaging ad alta velocità e ad alta precisione, che utilizza l'esclusiva tecnologia di illuminazione di Saki per l'acquisizione di immagini senza ombre.
Progettazione hardware che garantisce un'elevata qualità di ispezione per un esteso durata
Il design stabile e monoassiale della bulloneria garantisce basse vibrazioni e un'elevata durata, mentre il design compatto della custodia contribuisce a migliorare la produttività dell'area.
Luce superiore coassiale per l'acquisizione di immagini senza ombre
Una luce superiore coassiale si illumina direttamente sopra ciascun componente ispezionato in tutte le posizioni sulla scheda, catturando oggetti angolari, come le superfici di saldatura, senza essere influenzati da componenti adiacenti.
03 ispezioni multiple
Ispezione simultanea su due lati per aumentare l'efficienza della produzione
Ispezione della saldatura dei componenti inseriti
Il rilevamento dei componenti extra (ECD) rileva parti cadute, corpi estranei e sfere di saldatura sull'intera scheda
Scansione fronte/retro simultanea
Il 2D-AOI ispeziona contemporaneamente la superficie di montaggio e la superficie di saldatura dei componenti a foro passante.
Poiché non è necessaria alcuna macchina di inversione, si evitano danni alla scheda dovuti alla retromarcia, si migliora l'efficienza dell'investimento delle attrezzature e la produttività dell'area aumenta riducendo la lunghezza della linea.
Il rilevamento dei componenti extra (ECD) a bordo pieno garantisce che gli oggetti caduti e le parti in eccesso non siano eccessivamente troppo largati2D-AOI applica il rilevamento dei componenti extra (ECD) sull'intera superficie della scheda.
ECD confronta un'immagine statistica non difettosa con l'immagine appena sottoposta a scansione, consentendo il rilevamento automatico di difetti quali sfere di saldatura e corpi estranei.
Questo processo rileva inoltre difetti aggiuntivi, come parti in eccesso e polvere imprevisti all'interno della scheda.
Specifiche
| Modello | BF-Comet18 |
| Tipo di installazione | Da banco |
| Dimensioni (L) × (P) × (a)mm (poll.) | 580 × 850 x 452 (22.8 x 33.5 x 17.8) |
| Risoluzione | 18 um |
| Gioco circuito stampato | Superiore: 40 mm (1.57 poll.) Inferiore: 60 mm 2.36 poll.) |
| Potenza elettrica Requisito | Monofase ~ 100-120/200-240V +/-10%, 50/60Hz |
| Dimensioni PCB (L) × (L) mm (poll.) | 50 × 50 - 250 x 330 (2 × 2 - 10 × 13) |
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FAQ
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