Informazioni di Base.
Model No.
Okey am-0523-19
Materiale
In fibra di vetro epossidico
Flame Retardant Proprietà
V0
Meccanico rigido
Rigido
Tecnologia di elaborazione
Elettrolitico Foil
Materiale di base
Rame
Materiali di isolamento
Resina organica
Modello
PCB
colore
verde, blu, nero, rosso, giallo ecc.
certificato
iso ul rohs e reach
finitura della superficie
hasl
Pacchetto di Trasporto
scatola esterna di cartone per imballaggio sottovuoto interno
Specifiche
ul, rohs, iso9001: 2008
Marchio
okey
Origine
Shenzhen, Guangdong, China
Codice SA
8534009000
Capacità di Produzione
uscita 10 000 metri quadrati al mese
Descrizione del Prodotto
| Capacità tecniche | |||
| Elementi | Speci. | Nota | |
| Dimensioni massime del pannello | 20.5 x 32 mm | ||
| Max. Dimensioni della scheda | 2000×610 mm | ||
Spessore scheda min | 2 strati 0,15 mm | ||
| 4 strati 0,4 mm | |||
| 6 strati 0,6 mm | |||
| 8 strati 1,5 mm | |||
| 10 strati 1.6~2,0 mm | |||
| Larghezza/spazio linea min | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Max. Spessore rame | 10OZ | ||
| Min. Passo S/M. | 0,1 mm (4 mil) | ||
| Dimensione foro min | 0,2 mm (8 mil) | ||
| Diam. Foro Tolleranza (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Diam. Foro Tolleranza | ,+0/-0,05 mm(2 mil) | ||
| Deviazione della posizione del foro | ±0,05 mm (2 mil) | ||
| Tolleranza contorno | ±0,10 mm (4 mil) | ||
| Torsione e piegatura | 0.75% | ||
| Resistenza di isolamento | >10 12 Ω normale | ||
| Forza elettrica | >1,3 kv/mm | ||
| Abrasione S/M. | >6H | ||
| Sollecitazione termica | 288°C 10 sec | ||
| Tensione di prova | 50 V | ||
| Min. Cieco/sepolto via | 0,15 mm (6 mil) | ||
Superficie finita | HASL, ENIG, Imag, IMSN OSP, Plating AG, Placcatura oro | ||
Materiali | FR4, H- TG,Teflon,Rogers,Ceramica,alluminio, base di rame | ||
| Larghezza/spazio traccia min (strato interno) | 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) | ||
| TAMPONE min (strato interno) | 5 mil (0,13 mm) | larghezza anello del foro | |
| Spessore min(strato interno) | 4 mil (0,1 mm) | senza rame | |
| Spessore interno rame | 1~4 once | ||
| Spessore rame esterno | 0.5~6 once | ||
| Spessore del pannello finito | 0.4-3.2 mm | ||
Controllo tolleranza spessore scheda | ±0.10 mm | ±0.10 mm | 1~4 L |
| ±10% | ±10% | 6~8 L | |
| ±10% | ±10% | ≥10 L | |
| Trattamento strato interno | ossidazione marrone | ||
| Capacità di conteggio dei livelli | 1-30 STRATO | ||
| Allineamento tra ML | ±2 mil | ||
| Foratura minima | 0.15 mm | ||
| Foro min finito | 0.1 mm | ||
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1. Strato di PCB: 1-12 strati
2. Certificato PCB: ISO UL REACH e RoHS
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| NO | Articolo | Capacità tecniche |
| 1 | Livelli | 1-12 strati |
| 2 | Max. Dimensioni della scheda | 2000×610 mm |
| 3 | Spessore scheda min | 2 strati 0,25 mm |
| 4 strati 0,6 mm | ||
| 6 strati 0,8 mm | ||
| 8 strati 1,5 mm | ||
| 10 strati 1.6~2,0 mm | ||
| 4 | Larghezza/spazio linea min | 0,15 mm (4-5 mil) |
| 5 | Max. Spessore rame | 10OZ |
| 6 | Min. Passo S/M. | 0,15 mm (4-5 mil) |
| 7 | Dimensione foro min | 0,2 mm (8 mil) |
| 8 | Diam. Foro Tolleranza (PTH) | ±0,05 mm (2 mil) |
| 9 | Diam. Foro Tolleranza (NPTH) | +0/-0,05 mm (2 mil) |
| 10 | Deviazione della posizione del foro | ±0,05 mm (2 mil) |
| 11 | Tolleranza contorno | ±0,10 mm (4 mil) |
| 12 | Torsione e piegatura | 0.75% |
| 13 | Resistenza di isolamento | >10 12 Ω normale |
| 14 | Forza elettrica | >1,3 kv/mm |
| 15 | Abrasione S/M. | >6H |
| 16 | Sollecitazione termica | 288°C10sec |
| 17 | Tensione di prova | 50 V |
| 18 | Min. Cieco/sepolto via | 0,2 mm (8 mil) |
| 19 | Superficie finita | HAL, ENIG, Imag, IMSN OSP, Plating AG, Placcatura oro |
| 20 | Materiali | FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Ceramica,alluminio, base in rame |