Informazioni di Base.
Model No.
GTDKE0065
Livelli
Doppio strato
Materiale di base
FR-2
Certificazione
RoHS, ISO
Su misura
Su misura
Stato
Nuovo
Pacchetto di Trasporto
protezione in schiuma antistatica
Specifiche
personalizza
Marchio
marchio del cliente
Origine
Shenzhen China
Codice SA
8534001000
Capacità di Produzione
1000000pz/mese
Descrizione del Prodotto
PCBA di alta qualità con BGA X-ray Inspection
PCB multistrato ad alta densità PCB multistrato in oro a immersione PCBA a due lati
PCBA medico PCBA industriale Nuovo Ennery PCBA
Electronic Smart Home Application PCBA PCBA per il settore automobilistico POS e PCBA finanziario
Servizi di produzione a contratto elettronico Prodotti elettronici servizi OEM&ODM
PCB E PCBA EMS&ECM Servizio chiavi in mano Costruzione di scatole elettroniche
Grandtop PCBA è un fornitore di servizi di soluzioni PCBA professionale specializzato in un servizio unico per assemblaggio PCB, approvvigionamento componenti, produzione a contratto, test di funzionamento, nonché assemblaggio finale di prodotti elettronici.
I nostri vantaggi:
-SERVIZI OEM E ODM PCBA
-approvvigionamento di componenti
-progettazione e produzione di contenitori in plastica e metallo
GRUPPO PCBA (SMT, DIP, MI, AI)
-Test PCBA (test AOI, test raggi X, test ICT, test funzionale)
-Test di combustione
-assemblaggio chiavi in mano e test finali (inclusi plastica, involucro metallico, scheda madre PCBA, cavi, interruttori e altri componenti, ecc.)
-accordi logistici, importazione ed esportazione di merci dalla Cina
-officina senza polvere
-garanzia di qualità perfetta, come ISO9001:2008 e ISO13485:2016 (prodotto medicale) e certificazione ROHS& UL;
PCB multistrato ad alta densità PCB multistrato in oro a immersione PCBA a due lati
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-officina senza polvere
-garanzia di qualità perfetta, come ISO9001:2008 e ISO13485:2016 (prodotto medicale) e certificazione ROHS& UL;
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| Capacità di produzione per PCB | |
| Livello: | 1-64 strato |
| Superficie: | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Gold finger ECT. |
| Spessore rame: | 0.25 Oz -12 Oz |
| Materiale: | FR-4, senza alogeni, alta TG, CEM-3, PTFE, alluminio BT, Rogers |
| Spessore scheda | da 0.1 a 6,0 mm (da 4 a 240 mil) |
| Larghezza/spazio minimo della linea | 0.076/0,076mm |
| Gioco minimo | +/-10% |
| Spessore rame strato esterno | 140 um (bulk) 210 um (prototipo pcb) |
| Spessore rame strato interno | 70 um (bulk) 150 um(tipo di protile per circuito stampato) |
| Dimensioni fori min. Rifiniti(meccanici) | 0,15 mm |
| Dimensioni fori min. Rifiniti (foro laser) | 0.1mm |
| Rapporto di aspetto | 10:01 (bulk) 13:01 (prototipo pcb) |
| Colore maschera di saldatura | Verde, blu, nero, bianco, giallo, rosso, grigio |
| Tolleranza della dimensione della quota | +/-0.1mm |
| Tolleranza dello spessore della scheda | <1,0 mm +/-0,1 mm |
| Tolleranza della dimensione del foro NPTH finito | +/-0,05 mm |
| Tolleranza della dimensione del foro PTH finito | +/-0,076mm |
| Tempo di consegna | Massa: 10~12d/ campione: 5~7D |
| Capacità | 35.000 mq./mq |
| Capacità di produzione per il montaggio su circuito stampato | |
| Dimensione stencil: | 640x640 mm |
| Passo IC minimo: | 0,2 mm |
| Dimensioni minime chip: | 0201 (0,2x0.1) |
| Spazio min. Di BGA: | 0,3 mm |
| Precisione massima del complessivo IC: | ±0,03 mm |
| Capacità SMT: | ≥2 milioni di punti al giorno |
| Capacità DI IMMERSIONE: | ≥100.000 parti al giorno |
| assemblaggio finale del prodotto elettronico: | assemblaggio finale del prodotto elettronico: |
| Certificazione: | ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16922:2016 |