Informazioni di Base.
Descrizione del Prodotto
Scheda a circuito stampato rigida
Prezzo vantaggioso per i circuiti stampati tradizionali con materiale FR-4 standard da singolo strato a doppio strato e multistrato. Prototipi e campioni.
Tipo di circuito stampato: A lato singolo, a due lati, multistrato
Materiale: FR4, CEM-1, CEM-3, resina epossidica CCL, isola
Spessore della scheda: 0.16~3,0 mm
Spessore conduttore in rame: 18μm /35μm /70μm
Larghezza minima traccia: 0,10 mm
Distanza minima filo: 0,10 mm
Diametro minimo di foratura: Φ0.20mm
Capacità mensile: 30.000 m2
Finitura della superficie: LF-HASL, ENIG, Imm-AG, Imm-Sn, OSP, ENEPIG, dito dorato
Applicazione principale: Aerospaziale, sistema audio, computer, apparecchiature mediche, illuminazione a LED
Caratteristica:
Al-bas
Applicazione:
Alimentatore, amplificatore di potenza, relè, LED
Caratteristica:
8 strati ciechi / interrati tramite circuito stampato, PTFE-FR4 misti.
Applicazione:
Amplificatore di potenza
Caratteristica:
6-12 strati ciechi / interrati tramite circuito stampato, spessore 5 mm.
Applicazione:
Fonte di alimentazione secondaria
Caratteristica:
PC di controllo dell'impedenza a 16 strati
Applicazione:
Telecomunicazioni, rete, apparecchiature mediche
Caratteristica:
QFP Immersion Gold con connettore
CIRCUITO STAMPATO MULTISTRATO SMT J B L.
SCHEDA DI FINITURA QFP ENIG
Caratteristica:
QFP BGA Gold con finitura della piastra a 14 strati
CIRCUITO STAMPATO MULTISTRATO QFP OSP
QFP Immersion Gold con connettore
Circuito stampato multistrato HASL senza piombo