Assemblaggio SMT ad alta densità a doppio lato per montaggio superficiale rapido per sistemi satellitari

Personalizzazione: Disponibile
Tipo: Circuito rigido
Dielettrico: FR-4

Products Details

Informazioni di Base.

Model No.
High-density SMT assembly
Materiale
In fibra di vetro epossidico
Applicazione
Elettronica di consumo
Flame Retardant Proprietà
V0
Meccanico rigido
Rigido
Tecnologia di elaborazione
Elettrolitico Foil
Materiale di base
Rame
Materiali di isolamento
Resina organica
Marca
finestpcb
servizio
servizio pcb a un passo
colore maschera di saldatura
blue.green.red.black.white
livello
1-40 strati
passo bga minimo
0,4 mm
finitura della superficie
hasl/osp/oro a immersione
hasl/osp/oro a immersione
fr4/rogers/alluminio/alta tg
spessore rame
0.5 g
spessore scheda
1.6 ±0,1mm
foro minimo
minimo
larghezza minima
3/3mil
linea minima
3/3mil
nome del prodotto
gruppo scheda pcba per circuito stampato oem
Pacchetto di Trasporto
contenitore sottovuoto per circuito stampato nudo e contenitore esd
Specifiche
personalizzato
Marchio
migliore
Origine
Repubblica Popolare Cinese
Codice SA
8534001000
Capacità di Produzione
30000 pezzi

Descrizione del Prodotto

Cramming più in meno: Libera la potenza di SMT Assembly ad alta densità!

Dimenticate i limiti dello spazio: La vostra elettronica merita una magia di miniaturizzazione! Entra nell'High-Density SMT Assembly: Creazione di schede ricche di funzionalità, che trasformano un universo di tecnologia in una frazione delle dimensioni, superando i confini di ciò che è possibile ottenere con la tecnologia di montaggio superficiale.

Dove la densità balla con le prestazioni:

  • Masters di micromaturizzazione:  Pensa  a spaziature strette, tracce ultra-fini e componenti più piccoli del tuo chiodo.  Conquistiamo le sfide di ottenere il massimo dal minimo,  creando schede potenti che si adattano a quelle che gli altri semplicemente non possono.
  • Campioni di integrità del segnale:  Affollato non significa caotico.  Utilizziamo  tecniche avanzate di ottimizzazione del design e di saldatura all'avanguardia  per garantire una trasmissione del segnale impeccabile , indipendentemente dalla compattatura della scheda.
  • Complessità Crusaders:  Non abbiate paura di sognare grandi!  Gestiamo  schede multistrato, vias interrate e cieche e l'integrazione complessa dei componenti  con aplomb,  creando meraviglie multistrato che ridefiniscono la densità.
  • Thermal Management Masters:  Il calore non ha una possibilità.  Utilizziamo  sofisticate tecniche di gestione termica  per dissipare il calore in modo efficiente,  mantenendo fredde le schede ad alta densità e garantendo prestazioni ottimali.
  • Matchmakers del materiale:  Nessun metodo di misura-misura-tutto qui.  Selezioniamo con attenzione  materiali specializzati e saldature di alta qualità  per garantire prestazioni ottimali e lunga durata , anche nelle configurazioni più dense.
  • Durata oltre le dimensioni:  Piccole non significa fragili.  Realizziamo  robusti assiemi ad alta densità  che resistono agli ambienti difficili e alle applicazioni più impegnative , dimostrando che densità e resilienza vanno di pari passo.

Oltre la linea di assemblaggio: Il vostro partner ad alta densità:

  • Collaboratori di progettazione:  I nostri ingegneri lavorano insieme a voi,  ottimizzando il progetto per densità e producibilità  anche prima dell'inizio dell'assemblaggio.  Nessun dettaglio è troppo piccolo da considerare.
  • Prototype Playground:  Provate i vostri concetti salvaspazio con i  nostri servizi di prototipazione rapida.  Rifinisci il tuo progetto e assicurati una densità ottimale prima di passare alla produzione su vasta scala.
  • Specialisti in scalabilità:  Sia che siate alla base di un singolo prototipo o di una serie di schede madri densamente imballate,  gestiamo le vostre esigenze con  flessibilità ed efficienza.  Nessun progetto è troppo grande o troppo piccolo per la nostra esperienza ad alta densità.
  • Regna la trasparenza:  La comunicazione aperta è fondamentale.  Vi informiamo in ogni fase del processo,  dall'ottimizzazione dei progetti ai test post-assemblaggio , per garantire la massima tranquillità.
  • Campioni di miglioramento continuo:  Non siamo mai soddisfatti di "abbastanza buono". Investiamo costantemente  nelle tecnologie e nella formazione più recenti  per superare i limiti dell'assemblaggio ad alta densità e offrire le  schede più compatte e potenti possibili.

Assemblaggio SMT ad alta densità: Oltre alla semplice miniaturizzazione, si tratta di massimizzare le possibilità.

  • Rivoluziona l'elettronica di consumo:  Create  smartphone,  tablet  e dispositivi indossabili eleganti e potenti con funzionalità senza precedenti grazie alla tecnologia ad alta densità.
  • Miniaturizzare i macchinari industriali:  Equipaggiare i robot industriali e i sistemi di controllo con  componenti elettronici compatti ed efficienti che si adattano agli spazi ristretti e offrono prestazioni robuste.
  • Conquista l'innovazione nel settore aerospaziale:  Realizza  componenti satellitari e avionici leggeri ad alte prestazioni che riducono al minimo le dimensioni e ottimizzano le funzionalità.

Sei pronto a sfruttare la potenza della miniaturizzazione e a sfruttare funzionalità di livello superiore nel tuo prossimo progetto? Contattateci oggi stesso e collaboriamo alla creazione di assiemi SMT ad alta densità che sfidano i limiti dello spazio. Ricordate, nel mondo dell'elettronica, l'ordinario non lo taglierà. Scegli l'esperienza ad alta densità e scrivi il tuo prossimo capitolo nella maestria della miniaturizzazione!

Non limitarti a restringere le tue schede, a ridurre le limitazioni. Il nostro gruppo SMT ad alta densità è la base per le vostre meraviglie elettroniche compatte e potenti.


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6. Soluzione di sostituzione professionale: Aiuta i clienti a trovare una soluzione di sostituzione professionale per ottenere un costo più rapido e ridotto grazie al servizio di acquisto di componenti di alta qualità.

 
Capacità tecnica PCBA
 
Tipo di montaggio:
FR4, FPC, PCB rigido-flessibile, PCB con base metallica.
2. Specifiche di montaggio:
Dimensioni minime L50*W50mm; dimensioni massime: L510*460mm
3. Spessore del complessivo:
Spessore min: 0.2mm; spessore max: 3.0mm
4. Specifiche dei componenti
 
Componenti DIP:
01005Chip/0.35 Passo BGA
Precisione minima del dispositivo:
+/-0,04mm
Distanza minima di ingombro:
0,3 mm
5. Formato file:
Elenco distinta materiali; file Gerber PCB:
6. Test
 
IQC:
Ispezione in entrata
IPQC:
Ispezione di produzione; primo test ICR
CQ visivo:
Ispezione regolare della qualità
Test SPI:
Ispezione ottica della pasta saldante automatica
AOI:
Rilevamento saldatura di componenti SMD, mancanza di componenti e rilevamento della polarità dei componenti
X-Ravd:
Test BGA; ispezione del dispositivo DI RILEVAMENTO dei CUSCINETTI nascosti QFN e di altri dispositivi di precisione
Test di funzionamento:
Eseguire il test di funzionamento e prestazioni in base alle procedure di prova del cliente e passi
7. Rilocazione:
Attrezzatura di rilavorazione BGA
8. Tempi di consegna
 
Tempi di consegna normali:
24 ore (12 ore più veloci di rotazione rapida)
Piccola produzione:
72 ore (24 ore più veloci di rotazione rapida)
Produzione media:
5 giorni lavorativi.
9. Capacità:
Montaggio SMT 5 milioni di punti al giorno; plug-in e saldatura 300,000 punti al giorno; 50-100 articoli al giorno
10. Servizio componenti
 
Un set completo di materiali sostitutivi:
Avere esperienza nell'approvvigionamento di componenti e nei sistemi di gestione e fornire servizi convenienti per i progetti OEM
Solo SMT:
Eseguire la saldatura SMT e a mano posteriore in base ai componenti schede PCB fornite dai clienti.
Acquisto di componenti:
I clienti forniscono componenti di base e servizi di sourcing dei componenti.
Specifiche PCB:
Strati PCB:
1-24 strati
Materiali PCB:
CEM 1, CEM 3, Rogers, FR-4, alta Tg FR-4, Base in alluminio, senza alogeni
Dimensioni scheda max. PCB:
620*1100 mm (personalizzato)
Certificato PCB:
Conforme alla direttiva RoHS
Spessore circuito stampato:
1.6 ±0,1mm
Spessore strato di rame:
0.5 g
Strato interno spessore rame:
0.5 g
Spessore scheda max. PCB:
6.0mm
Dimensione minima foro:
0,20 mm
Larghezza/spazio minimo linea:
3/3mil
Min. Passo S/M:
0,1 mm (4 mil)
Spessore piastra e rapporto di apertura:
30:1
Foro minimo in rame:
20µm
Diam. Foro Tolleranza (PTH):
±0,075 mm (3 mil)
Diam. Foro Tolleranza (NPTH):
±0,05 mm (2 mil)
Deviazione posizione foro:
±0,05 mm (2 mil)
Tolleranza contorno:
±0,05 mm (2 mil)
Maschera di saldatura per circuito stampato:
Nero, bianco, giallo
Superficie PCB finita:
HASL senza piombo, immersione ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Dito dorato, pelabile, argento a immersione
Legenda:
Bianco
E-test:
100% AOI, raggi X, test sonda volante.
Profilo:
Rout e punteggio/V-CUT
Standard di ispezione:
IPC-A-610CCLASSII
Certificati:
UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
Rapporti in uscita:
Ispezione finale, e-test, test di saldabilità, micro sezione e altro ancora


FAQ
1. chi siamo?
Siamo con sede a Guangdong, Cina, e a partire dal 2019, vendere al mercato interno (50.00%), Nord America (15.00%), Sud
America (12.00%), Europa del Nord (12.00%), Europa occidentale (5.00%), Asia sudorientale (2.00%), Medio Oriente (2.00%), Europa dell'Est (2.00%). Lì
sono un totale di circa 301-500 persone nel nostro ufficio.

2. come possiamo garantire la qualità?
Sempre un campione di pre-produzione prima della produzione in serie;
Ispezione sempre finale prima della spedizione;

3. cosa puoi acquistare da noi?
PCBA, gruppo PCB, scheda PCBA, LED PCBA, PCBA elettronico

4. perché acquistare da noi non da altri fornitori?
*un fornitore di soluzioni one-stop di 18 anni *un gruppo di ricerca e sviluppo forte con 30 ingegneri *produzione mensile: 45000 mq di PCB e PCBA*4500 metri quadrati fabbrica *otto SMT produzione-line *SMT automatico, macchina di reflow, AOI&x-RAY *Risposta rapida, risposta entro 24 ore

quali servizi possiamo fornire?
Termini di consegna accettati: FOB, CIF, EXW, consegna espressa;
Valuta di pagamento accettata: USD, EUR, GBP;
Tipo di pagamento accettato: T/T, L/C, MoneyGram, Western Union;
Lingua parlata: Inglese, francese


 

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