0805 1/8W Resistenza a Chip SMD Montaggio Superficiale Film Sottile

Personalizzazione: Disponibile
Funzione per la resistenza: Resistenza di protezione, Resistenza di carico
Installazione: Resistore SMD

Products Details

  • Panoramica
  • Foto dettagliate
  • Pacchetto
  • Diagramma delle dimensioni del prodotto
  • Diagramma della struttura del prodotto
  • Test delle prestazioni
  • Diagramma di riduzione potenza nominale
  • FAQ
Panoramica

Informazioni di Base.

Model No.
0805
Materiale
Film metallico Resistor
Imballaggio
Per montaggio superficiale
Tipo
Varistore
Quantità
Collegamento singolo
Forma
Laminato tipo
Scala di variazione della resistenza
Log Scala
Applicazione
Apparecchio e strumenti medici
Marca
hqswe
gamma di resistenza
1r-9.9r
tolleranze
1%, 5%
Pacchetto di Trasporto
cartone
Specifiche
1/8W
Marchio
hqswe
Origine
Guangdong, China
Capacità di Produzione
500000

Descrizione del Prodotto

Foto dettagliate

0805 1/8W SMD Chip Resistor Surface Mount Thin Film0805 1/8W SMD Chip Resistor Surface Mount Thin Film0805 1/8W SMD Chip Resistor Surface Mount Thin Film0805 1/8W SMD Chip Resistor Surface Mount Thin Film0805 1/8W SMD Chip Resistor Surface Mount Thin Film

 
Pacchetto

0805 1/8W SMD Chip Resistor Surface Mount Thin Film




 
Diagramma delle dimensioni del prodotto

0805 1/8W SMD Chip Resistor Surface Mount Thin Film
0805 1/8W SMD Chip Resistor Surface Mount Thin Film

 
Diagramma della struttura del prodotto

0805 1/8W SMD Chip Resistor Surface Mount Thin Film
 
Test delle prestazioni
   
ARTICOLO SPECIFICHE METODO DI PROVA
Saldabilità Oltre il 95% della terminazione deve essere coperto con saldatura JIS C 5201 4.17 / MIL - STD - 202G METODO 208H1 / IEC 61158 - 14 - 17
Saldatura a riflusso : temperatura del bagno (235 ± 5)°C, tempo di immersione (2 + 0.5) s.
Saldatura A ONDA : temperatura del bagno (270 ± 10)°C, tempo di immersione (2 + 0.5) s.
Resistenza al calore della saldatura J, G: ΔR ≤ ±(1 + 0.05%)
F: ΔR ≤ ±(0.5 + 0.05%)
Nessun danno meccanico
JIS C 5201 4.18 / MIL - STD - 202G METODO 210F / IEC 61158 - 14 - 18
La temperatura del bagno di saldatura deve essere di (260 ± 5)°C, il tempo di immersione deve essere di (5 + 1.0) s o di (10 + 1.0) s come descritto nella specifica
Coefficiente di resistenza termica (TCR) 0402 sotto - specifica (0402 e 0201):
10 - 10³ > 3300 ppm/°C
10³ (compreso 10³) - 10 > 3300 ppm/°C
0603 sopra - specifica (0603 o superiore):
10 - 10² > 1100 ppm/°C
10² (compreso 10²) - 10 > 1100 ppm/°C
JIS C 5201 4.8 / MIL - STD - 202G METODO 304 / IEC 61158 - 14 - 8
La caratteristica di temperatura o il coefficiente di temperatura della resistenza non è Specificato per valori di resistenza inferiori a 5R a causa di - difficoltà di misurazione precisa
Sovraccarico breve tempo J, G: R ≤ ±(1 + 0.05%)
F: R ≤ ±(1 + 0.05%)
2.5×tensione nominale o max. Tensione di sovraccarico per 5 secondi. Misurare la resistenza dopo 30 minuti
JIS C 5201 4.13 / IEC 61158 - 14 - 13
Umidità durata di carico J, G: ΔR ≤ ±(3 + 0.05%)
F: ΔR ≤ ±(3 + 0.05%)
Mantenere la temperatura del resistore a 40 ± 2°C e 90 - 95% RH con la tensione nominale applicata. Attivare per 1.5 ore e disattivare per 0.5 ore per 1000 + 48 - 0 ore. Dopo 1-4 ore, misurare il valore della resistenza.
JIS C 5201 4.24 / MIL - STD - 202G METODO 106G / IEC 61158 - 14 - 24
Durata del carico J, G: ΔR ≤ ±(3 + 0.05%)
F: ΔR ≤ ±(3 + 0.05%)
70 ± 2°C. Tensione di esercizio max. Per 1000 ore con 1.5 ore "ON" e 0.5 ore "OFF"
JIS C 5201 4.25 / MIL - STD - 202G METODO 108A / IEC 61158 - 14 - 25
Ciclo di temperatura J, G: ΔR ≤ ±(1 + 0.05%)
F: ΔR ≤ ±(0.5 + 0.05%)
Nessun danno meccanico
Ripetere 5 cicli a - 65 °C (30 min.) + 25°C (2 - 3 min.) + 125°C (30 min.) + 25°C (2 - 3 min.)
JIS C 5201 4.19 / MIL - STD - 202G METODO 107G / IEC 61158 - 14 - 19
Isolamento Tra la terminazione e il rivestimento deve essere superiore a 1000MΩ JIS C 5201 4.6 / MIL - STD - 202G METODO 302 / IEC 61158 - 14 - 6
Tensione di prova: 100 ± 15 V.
Resistenza alla flessione J, G: ΔR ≤ ±(1 + 0.05%)
F: ΔR ≤ ±(0.5 + 0.05%)
Nessun danno meccanico
Curvatura: 3 mm per 0201, 0402, 0603, 0805, 1206
2 mm per 1210, 1812, 1218, 1225, 2010, 2512
JIS C 5201 4.33 / MIL - STD - 202G METODO 211A / IEC 61158 - 14 - 33
Variazione di resistenza dopo la piegatura sulla PCB a 90°.
 
 
 
 

 
 
Diagramma di riduzione potenza nominale

0805 1/8W SMD Chip Resistor Surface Mount Thin Film

 
FAQ

Come fate a fare la nostra attività a lungo termine e buon rapporto?
 Manteniamo una buona qualità e un prezzo competitivo per garantire ai nostri clienti vantaggi ;
 Rispettiamo ogni cliente come nostro amico e ci impegniamo sinceramente per fare affari e fare amicizia con loro, indipendentemente da dove provengono.

2. Qual è il tempo di consegna?
Dipende dalla quantità dell'ordine e dalla stagione in cui si effettua l'ordine.
Di solito possiamo spedire entro 7-8 giorni per piccole quantità, e circa 30 giorni per grandi quantità.

3.come posso ottenere il prezzo?
Di solito citiamo entro 1 ore lavorative dopo che abbiamo ottenere la vostra richiesta (tranne fine settimana e vacanze).
Se è molto urgente ottenere il prezzo, la preghiamo di contattarci via e-mail o in altri modi (come chiamarci) in modo che possiamo offrirvi un preventivo.

4. Come controllare la qualità del prodotto?
Sempre un campione di preproduzione prima della produzione in serie; ispezione finale prima della spedizione;

5. Quali termini e modalità di pagamento possiamo accettare?
Condizioni di consegna accettate: EXW,FCA, FOB.
Tipo di pagamento accettato: T/T, PayPal, Western Union, e si può anche consultare con noi.




 

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